삼성전자가 현재 LTE 이동통신보다 8배 빠른, 최대 600Mbps 속도를 지원하는 차기 스마트폰 '갤럭시S7'을 내년 2월 초 출시할 계획이다.
4일 삼성전자 관계자는 "갤럭시S7이 내년 2월 초 쯤 출시될 것"이라며 "자체 개발한 모뎀칩과 애플리케이션 프로세서(AP)를 통합한 원칩도 개발을 마치고 곧 양산에 들어갈 것"이라고 말했다.
이를 위해 회사는 세계 최초로 600Mbps 속도를 제공하는 자체 개발 모뎀칩과 애플리케이션프로세서(AP)를 통합한 '원 칩' 개발을 최근 마치고, 조만간 양산에 들어갈 예정이다. 회사가 원 칩을 독자 개발해 갤럭시 제품에 대량 탑재하는 것은 이번이 처음이다. 회사는 그동안 '모뎀+AP' 통합 칩은 퀄컴 등 해외 업체에 의존해왔다.
갤럭시S7에는 삼성이 자체 개발한 첫 통합 칩이 탑재된다. 그동안 삼성은 프로젝트 'M1'으로 알려진, 8개 연동 연산장치(옥타 코어)를 적용한 자체 설계 기반의 통합 칩을 개발해왔다. 통합 칩 모델명은 '엑시노스8890'이다. 이 칩에는 3개 대역의 주파수를 묶어 속도를 높이는 3밴드 CA(Carrier Aggregation)와 256쾀(QAM;Quadrature Amplitude Modulation) 기술을 세계 최초로 적용한 모뎀이 포함된다.
256쾀은 한 번에 전송하는 데이터 비트수를 기존 6비트에서 8비트로 늘려 30% 속도를 향상시키는 기술이다. 이전 갤럭시노트4S-LTE, 갤럭시S6, 갤럭시노트5 제품은 LTE 카테고리(Cat) 9 규격의 3CA와 64쾀 기술을 적용한 엑시노스 모뎀 333칩을 별도로 탑재, 최대 다운로드 속도가 450Mbps였다.
